一年一度功率半导体届的重磅级国际会议盛事—IEEE ISPSD 2020—即将于9月13日至9月18日登场。由国际电机电子工程师学会IEEE组织主办的International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD)国际会议论坛，今年已迈入第32届，主题范围涵盖低压到高压功率元器件与集成电路IC，并有大量议题聚焦关注碳化硅及氮化镓等新一代宽禁带功率半导体技术发展。由于受到COVID-19疫情的影响，今年度的会议采在线举办。全球最前瞻的先进功率半导体技术发表聚集于此，盛会精彩可期。

        瀚薪科技作为海峡两岸碳化硅功率半导体优秀企业，已连续5年以上在ISPSD会议发表，今年更是连续第4年荣获IEEE ISPSD会议委员会肯定，再度获选口头发表瀚薪科技在碳化硅技术的相关研发成果。我们将以瀚薪科技独创的整合型碳化硅JMOSFET技术，针对高速操作应用所需的低电容功率器件，提出最新的器件设计思考策略。在海报发表部分，瀚薪科技也将针对辐射线对碳化硅DMOSFET与整合型碳化硅JMOSFET器件的影响比较，进行系列的分析探讨。

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