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上海瀚薪科技-新产品展示
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 2020-10-26 | 542 次浏览 | 分享到:
慕尼黑华南电子展(electronica South China)即将于2020年11月3日至5日,于深圳国际会展中心-宝安新馆盛大展出。



预告

慕尼黑华南电子展(electronica South China)即将于2020年11月3日至5日,于深圳国际会展中心-宝安新馆盛大展出。



作为大中华区碳化硅功率半导体行业优秀企业,上海瀚薪科技也将于本次展会中,亮相展示包含TO247-4PDFN8x8TOLL的碳化硅MOSFET新产品,展位编号:10K26

01 新产品介绍

Introduction to our brand new products

随着系统应用功率等级的增加,以及高频率操作的应用需求渐兴,高压大电流的碳化硅MOSFET产品具备优异的产品与材料优势,因而受到客户端的瞩目。


在此应用趋势的影响,以及驱动优化的设计考虑下,导入具备Kelvin源极(Kelvin-source)设计的TO247-4与TOLL等封装,为碳化硅MOSFET展现更好的电性能,也成为市场与产品技术发展的一个要项。TO247-4与TOLL封装,将MOSFET的源极切分为两个部分;采用专用的Kevin-source源极连接脚位,将栅极驱动的返回路径,自主要承载电流的源极端子上分开,以防止在大电流的路径上出现电压降、减少其带来的耦合效应,并能实现更快的开关速度与达到更好的噪声控制及损耗情况。


另一方面,由于诸如服务器电源等系统对于功率密度增加的需求日益高升,系统内的零件空间越显局限,小型、薄型化的碳化硅MOSFET产品,也成为用户着眼的一大趋势。上海瀚薪科技针对客户的高功率密度需求,提出TOLL与PDFN8x8封装的碳化硅MOSFET新产品,将协助客户针对紧凑的零件空间,发挥更好的效率与功率密度优势。

上海瀚薪科技本次将在慕尼黑华南电子展中,展示包含H1M065Q020、H1M065Q050、H1M120Q030、H1M120Q060的650V与1200V耐压等级的高电流TO247-4碳化硅MOSFET产品;此外针对高功率密度电源系统应用,则将推出H2M065Y045X与H2M065Y045L的650V耐压等级TOLL及PDFN8x8碳化硅MOSFET新产品亮相。


上述产品目前均可申请样品测试,将分别在2020年底与2021年第一季正式迈入量产阶段。